- 產(chǎn)品描述
PHASCOPE PMP10印刷電路板銅厚度測厚儀
手持式設(shè)備,用于非破壞性的測量多種基材上的,包括小型結(jié)構(gòu)和粗糙表面上的導(dǎo)電涂層的厚度
手持式設(shè)備,用于非破壞性的測量多種基材上的,包括小型結(jié)構(gòu)和粗糙表面上的導(dǎo)電涂層的厚度
特點(diǎn)
- 手持式儀器,根據(jù)相位敏感電渦流法快速、準(zhǔn)確地測量鍍層厚度,符合 DIN EN ISO 21968 標(biāo)準(zhǔn)
- 可測量印刷電路板上的銅厚度(頻率為60 kHz 或 240 kHz 的探頭 ESD20Cu)
- 可測量印刷電路板中孔銅厚度(探頭 ESL080)
- 可測量鐵、非鐵金屬或非導(dǎo)電部件上金屬涂層的厚度提
- 隨儀器附送計算***端軟件FISCHER DataCenter,其擁有以下功能:傳輸保存測量值,全面的統(tǒng)計性和圖形化評估,輕松生成并打印檢驗(yàn)報告
典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 測量鋼鐵上的鋅、銅或鋁鍍層(適合粗糙表面的探頭ESD20Zn)
- 鋼制小部件上的鋅鍍層(用于較小測量面積的探頭 ESD2.4)
- 鋼鐵上的電鍍鎳層(探頭ESD20Ni,頻率 60 KHz 或 240 kHz)LI>